铜板镀镍加工在PCB上，镍用来作为贵gui金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺h酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

铜板镀镍加工故障产生原因及排除方法

铜板镀镍加工镀层光亮度不足产生原因

(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。

(2)pH和温度太高。此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。

(3)酸性镀铜后，零件未洗净。此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。

铜板镀镍加工镀层起皮，起泡

原因：镀液内有Zn2+和N03-杂质存在，不但使镀层出现黑色条纹等现象，还会使镀层内应力增大，造成镍层脆裂，呈粉末状脱落。

排除方法：除Zn2+时，可用瓦楞铁皮作阴极，在搅拌条件下以0.2～0.4A/dm2电解处理，直至除净为止;除N03-时，先将pH调至l～2，然后用大面积的阳极、l小面积的阴极，以大于l.4～dm2的电流密度电解1～2 h后，再降至0.2A/dm2继续电解，直至镀层正常。