化学镀镍如何调整镍层硬度，小编为您讲解。

锌层易溶解于酸性化学镀镍溶液中；由于基体与镍层之间夹杂锌层，在腐蚀介质中形成电偶腐蚀（Al-Zn-Ni），将导致镀层鼓泡或脱落，降低耐蚀性；经浸锌后化学镀镍，不宜进行400oC热处理，会造成浸锌层空松。同时铝和镍膨胀系数相差悬殊，在高温时会引起足够的应力，使镀层与铝之间产生。而以活化代替浸锌，为化学镀镍提供了一个较好的底层，镀层与在材有结合力能达到同浸锌一样好的结果，是一种很有用途的铝合金前处理新工艺。

活化处理液为：NiSO4。6H2024~30g/L，HEDP 40~50g/L，稳定剂N25~30ml/L，Ph（NaOH调整）>12，室温，1~4min。控制活化时间至关重要，对某一具体配方，可通过实验确定浸清时间。

东莞市天强电镀厂主营滚镍，滚铬电镀，亮镍环保镍电镀，滚挂亮锡，哑锡，无电解镍，化学镍电镀加工。抛光电镀，硬铬电镀模具等。

电路板制造过程中要用到铝合金化学镀镍技能。铝合金化学镀镍电路板有两个特色：一是小型，二是请求柔性，即在安装和运用时，答应打印板有变形而不能影响功能。假如说别的电子产品没有打印电路板，还能够用分立元件的基板上一个一个用导线连接成线路（前期电子产品即是这样做的），那么关于手机来说是无法做到的。手机的空间太小，只能用集成电路技能和超小型打印板。假如没有现代电子电镀技能，就没有袖珍手机，而只可能有砖块相同大的对讲机。

化学镀镍加工之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、预镀等工艺，并且这些工艺都是非常重要的环节，一旦有忽略或许就会影响镀层的质量问题。由于前处理的意图就是要取得适于化学镀的洁净的催化过渡外表。化学镀镍加工技术得到了不断进步，运用越来越广泛，电子作业便是其间的一个重要运用。现在电子与计算机作业开展比较敏捷，而化学镀镍加工技术在电子作业中有很大的作用，所以相互促进开展。