东莞市天强电镀厂主营滚镍，滚铬电镀，亮镍环保镍电镀，滚挂亮锡，哑锡，无电解镍，化学镍电镀加工。抛光电镀，硬铬电镀模具等。

电路板制造过程中要用到铝合金化学镀镍技能。铝合金化学镀镍电路板有两个特色：一是小型，二是请求柔性，即在安装和运用时，答应打印板有变形而不能影响功能。假如说别的电子产品没有打印电路板，还能够用分立元件的基板上一个一个用导线连接成线路（前期电子产品即是这样做的），那么关于手机来说是无法做到的。手机的空间太小，只能用集成电路技能和超小型打印板。假如没有现代电子电镀技能，就没有袖珍手机，而只可能有砖块相同大的对讲机。

化学镀镍与其他镀锌等处理方式有所不同，而且比较严格，要做好镀镍前的一些工作，才能确保镀镍过程的正常进行，保证了镀镍质量，所以大家需要了解化学镀镍前要做好哪些方面的工作。

化学清洗

浸洗是化学镀前处置的重要步骤之一，其重要的功能在于铲除工件表面的尘垢，为确保清洁效果，通常使用清洁剂、机械拌和和加温。选用碱性清洁剂时有必要加热至60-80℃，以便清洁尘垢，大多数碱性清洁采纳浸洗并且强力拌和，也能够选用喷淋清洁方法。

表面化学镍电镀的技术优点

表面化学镍电镀分析，因为化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀功能、耐磨功能、电磁功能等具有五光十色的变化，是其他镀种罕见的。表面化学镍电镀阐述化学稳定性高、镀层结合力好。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到挨近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更可贵的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨功能。