凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板生产厂家

在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。

   一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。厚铜陶瓷线路板生产厂家

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此

时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。厚铜陶瓷线路板生产厂家

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？厚铜陶瓷线路板生产厂家

   一、按材料来分

   1、Al2O3

   氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，其强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

   2、BeO

   具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低。厚铜陶瓷线路板生产厂家

   3、AlN

   AlN有两个非常重要的性能：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。

   缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。厚铜陶瓷线路板生产厂家

   综上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。

DPC LED陶瓷基板特点：

1、低通讯损耗：部分陶瓷材料（例如氧化铝）本身的介电常数使得信号损耗更小。

2、高热导率：氧化铝陶瓷的热导率是15～35w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。厚铜陶瓷线路板生产厂家

3、更匹配的热膨胀系数：芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。

4、高结合力：陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。

5、高运行温度：陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。

6、高电绝缘性：陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。厚铜陶瓷线路板生产厂家