凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板生产定制

优越性

◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；氮化铝陶瓷线路板生产定制

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。氮化铝陶瓷线路板生产定制

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？氮化铝陶瓷线路板生产定制

   一、按材料来分

   1、Al2O3

   氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，其强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

   2、BeO

   具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低。氮化铝陶瓷线路板生产定制

   3、AlN

   AlN有两个非常重要的性能：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。

   缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。氮化铝陶瓷线路板生产定制

   综上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。

  展至科技认为LED陶瓷封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化，目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高，为业界公认导热与散热性能材料，是目前高功率LED散热适方案，被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星、展至科技等企业导入陶瓷封装。产品。目前陶瓷基板在国内外均有小规模生产，其未来产业化前景将受到芯片封装方式的影响，随着未来LED芯片封装向倒装或垂直技术方向发展，陶瓷基板将前景可期。 氮化铝陶瓷线路板生产定制

陶瓷散热基板种类很多，价格不一，原材料的差异，工艺也不尽相同，厂家根据LED产品的散热需要选择合适的散热基板，终在散热性能和成本上才能达到好的综合效果，展至科技作为封装行业者，始终以国际化的标准来打造产品真质量，从原材抓起，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等特性为各位LED相关业务合作厂商打造优良性能的产品。陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板，根据结构分主要有单层基板和多层基板（两层）。 氮化铝陶瓷线路板生产定制