凌成五金陶瓷路线板——双面陶瓷线路板生产定制

陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。在现如今工业发展革命前夕，将会给工业革命带来不一样的变化。如果身为电子电器行业的人才，还不知道陶瓷基板的话，可就丢人咯！那么今天，小编就来给大家普及一下陶瓷基板的种类以及特征比较。双面陶瓷线路板生产定制

一、按材料来分

  1、Al2O3；2、BeO；3、AlN

二、按制造工艺来分

1、HTCC(High-TemperatureCo-firedCeramic)双面陶瓷线路板生产定制

2、LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)

3、DBC(DirectBondedCopper)

4、DPC(DirectPlateCopper)双面陶瓷线路板生产定制

力学性能检测

陶瓷基板力学性能主要指金属线路层的结合强度，表示金属层与陶瓷基片间的粘接强度，直接决定了后续器件封装的质量(固晶强度与可靠性等)。不同方法制备的陶瓷基板结合强度差别较大，通常采用高温工艺制备的平面陶瓷基板(如TPC、DBC等)，其金属层与陶瓷基片间通过化学键连接，结合强度较高。而低温工艺制备的陶瓷基板(如DPC基板)，金属层与陶瓷基片间主要以范德华力及机械咬合力为主，结合强度偏低。双面陶瓷线路板生产定制

热学性能

         陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用，因此其热导率是重要的技术指标；耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形，表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层，内部通孔是否失效等。

陶瓷基板的导热特性，不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻)，还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此，采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。双面陶瓷线路板生产定制