凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板生产定制
性能要求
(1)机械性质
有足够高的机械强度,除搭载元件外,也能作为支持构件使用;加工性好,尺寸精度高;容易实现多层化;
表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等。厚铜陶瓷线路板生产定制
(2)电学性质
绝缘电阻及绝缘***电压高;
介电常数低;
介电损耗小;
在温度高、湿度大的条件下性能稳定,确保可靠性。
(3)热学性质
热导率高;
热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热膨胀系数要匹配);
耐热性优良。
(4)其它性质
化学稳定性好;容易金属化,电路图形与其附着力强;
无吸湿性;耐油、耐化学***;a射线放出量小;
所采用的物质无公害、***性;在使用温度范围 内晶体结构不变化;厚铜陶瓷线路板生产定制
原材料丰富;技术成熟;制造容易;价格低。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢?厚铜陶瓷线路板生产定制
一、按材料来分
1、Al2O3
氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料,其强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。
2、BeO
具有比金属铝还高的热导率,应用于需要高热导的场合,但温度超过300℃后迅速降低。厚铜陶瓷线路板生产定制
3、AlN
AlN有两个非常重要的性能:一个是高的热导率,一个是与Si相匹配的膨胀系数。
缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。厚铜陶瓷线路板生产定制
综上原因,可以知道,氧化铝陶瓷由于优越的综合性能,在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。
如今很多电子封装过程中,都是有使用陶瓷基板来做关键的产品器件,这样降低陶瓷基板的不良率甚至可以提高电子器件质量,具有重大意义,但是陶瓷基板的一些性能检测尚无***或行业上的标准检测,这样给企业生产产品推广带来一定的困难性。
目前,展至科技主要性能有包括基板外观、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能(工作性能)和可靠性等检测陶瓷基板缺陷。厚铜陶瓷线路板生产定制
热学性能
陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用,因此其热导率是重要的技术指标;耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形,表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层,内部通孔是否失效等。
陶瓷基板的导热特性,不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻),还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此,采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。厚铜陶瓷线路板生产定制
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