凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板自产自销

分别使用稀***和铜面防氧化剂处理后的内层板AOI 扫描、测试的对比

   以下为分别使用稀***与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各10PNLS 在AOI扫描与测试的结果对比。

   注：由以上的测试数据可知：

   a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 扫描假点数是使用稀***处理的内层板的AOI 扫描假点数的9%不到；

   b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：0；而使用稀***处理的内层板的AOI 测试氧化点数为：90。氧化铝陶瓷线路板自产自销

翘曲产生的焊接缺陷

??电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后***正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。氧化铝陶瓷线路板自产自销

凌成五金瓷器线路板——氧化铝陶瓷线路板自产自销 而DBC与DPC则为近些年才研发完善，且动能产化的技术技术，但针对很多人而言，此二项技术的工艺技术依然很生疏，乃至有可能将二者误会为相同的工艺。DBC是利用高溫加温将Al2O3与Cu板融合，其技术短板取决于不容易处理Al2O3与Cu板间微出气孔造成之难题，这导致该商品的产量与合格率得到很大的挑戰，而DPC技术则是利用立即披覆技术，将Cu堆积于Al2O3基板以上，该工艺融合了资料与塑料薄膜工艺技术，其商品为近些年采用的瓷器排热基板，殊不知其原材料操纵与工艺技术融合能力规定较高，这促使步入DPC产业链并能平稳制造的技术门坎相应较高，在这里，展至高新科技也并驾齐驱，在DPC工艺瓷器基板和封裝元器件生产制造领域具有较高的工艺水准和名气。 氧化铝陶瓷线路板自产自销