凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板批发价格

陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。在现如今工业发展革命前夕，将会给工业革命带来不一样的变化。如果身为电子电器行业的人才，还不知道陶瓷基板的话，可就丢人咯！那么今天，小编就来给大家普及一下陶瓷基板的种类以及特征比较。氧化铝陶瓷线路板批发价格

一、按材料来分

  1、Al2O3；2、BeO；3、AlN

二、按制造工艺来分

1、HTCC(High-TemperatureCo-firedCeramic)氧化铝陶瓷线路板批发价格

2、LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)

3、DBC(DirectBondedCopper)

4、DPC(DirectPlateCopper)氧化铝陶瓷线路板批发价格

封装性能

陶瓷基板封装性能主要指可焊性与气密性(限三维陶瓷基板)。为提高引线键合强度，一般在陶瓷基板金属层（特别是焊盘）表面电镀或化学镀一层Au或Ag等焊接性能良好的金属，防止氧化，提高引线键合质量。可焊性一般采用铝线焊接机和拉力计进行测量。

将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内，用盖板(金属或玻璃)将腔体密封便可实现器件气密封装。围坝材料与焊接材料气密性直接决定了器件封装气密性，不同方法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板主要测试围坝材料与结构的气密性，主要有氟油气泡法和氦质谱仪法。 氧化铝陶瓷线路板批发价格

由于高分子绝缘材料的导热系数较低，同时耐热性能较差，如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能，需要替换掉绝缘材料，但是绝缘材料的启用，使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置，所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板，其具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较，让我们从各项对比参数来总结性能，为什么高功率LED散热适合的基板是选用展至科技陶瓷基板。 氧化铝陶瓷线路板批发价格