凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板生产定制

优越性

◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；氮化铝陶瓷线路板生产定制

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。氮化铝陶瓷线路板生产定制

电路板孔的可焊性影响焊接质量

??电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。氮化铝陶瓷线路板生产定制

、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电极处很厚，而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。氮化铝陶瓷线路板生产定制

   g、高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

   h、可进行高密度组装：线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

   i、不含有机成分：耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；氮化铝陶瓷线路板生产定制

   j、铜层不含氧化层：可以在还原性气氛中长期使用。

   k、三维基板、三维布线氮化铝陶瓷线路板生产定制