电容去耦原理透彻分析与设计参考

电容退耦原理采用电容退耦是解决电源噪声问题的主要方法。这种方法对提高瞬态电流的响应速度，降低电源分配系统的阻抗都非常有效。对于电容退耦，很多资料中都有涉及，但是阐述的角度不同。这样一来，利用以往技术制造的铝电解电容器，由于要吸收比以往更大的脉动电流，不得不选择大尺寸的电容器。有些是从局部电荷存储（即储能）的角度来说明，有些是从电源分配系统的阻抗的角度来说明，还有些资料的说明更为混乱，一会提储能，一会提阻抗，因此很多人在看资料的时候感到有些迷惑。其实，这两种提法，本质上是相同的，只不过看待问题的视角不同而已。为了让大家有个清楚的认识，本文分别介绍一下这两种解释。从储能的角度来说明电容退耦原理。在制作电路板时，通常会在负载芯片周围放置很多电容，这些电容就起到电源退耦作用。

CC81系列为一类高频高压瓷介电容器，用于UR≥0.63KV以上的高压谐振电路中，或用在低损耗和电容量稳定性的地方或用在要求温度系数有明确规定的地方。

CT1系列为二类低频带低压瓷介电容器，用于对tgs值和容量稳定性要求不高的电器中，如低频、耦合、滤波、退耦等，亦可用作控制电路的时间常数元件。

CT81系列为二类低频高压瓷介电容器。用于高压旁路和耦合电路中，介电常数大，容量大、损耗低。

CS1系列——三类低频低压瓷介电容器

用于超高频，甚高频电路中作宽带旁路耦合之用，具有介电常数高、体积小、容量大的特点。

CT82系列——超高压瓷介电容器

多用于对耐压有超高要求的高压旁路中。具有体积小、耐温、耐湿性能好，损耗低的特点。

电容器常见故障原因及修理方法

一、一般电容故障现象：电容开路、击穿、漏电、通电后击穿

故障原因

1、元器件开路

电容器开路后，没有电容器的作用。不同电路中的电容器出现开路故障后，电路的具体故障现象不同。如滤波电容开路后出现交流声，耦合电容开路后无声等。

2、元器件击穿

电容器击穿后，失去电容器的作用，电容器两根引脚之间为通路，电容器的隔直作用消失，电路的直流电路出现故障，从而影响交流工作状态。

3、元器件漏电

电容器漏电时，导致电容器两极板之间绝缘性能下降，两极板之间存在漏电阻，有直流电流通过电容器，电容器的隔直性能变差，电容器的容量下降。当耦合电容器漏电时，将造成电路噪声大。这是小电容器中故障发生率比较高的故障，而且故障检测困难。

4、通电后击穿

电容器加上工作电压后击穿，断电后它又表现为不击穿，万用表检测时它不表现击穿的特征，通电情况下测量电容两端的直流电压为零或者很低，电容性能变坏。