双轴双平台焊锡机的用途及机器性能

用途：

适用于汽车电子,数码,电子,电声,LCD,线路板等生产行业,连接器、RJ/网络变压器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、CABLE、喇叭

和马达等高质量焊接。

机器性能：

◆ 完善的焊锡工艺设置，具备点焊/拉焊功能，每条指令都有***的预热出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数。

◆ 具有焊点参数copy、阵列、平移、批量编辑，类型批量修改等快速编程指令，能大幅提高编辑效率。

◆ ***的双焊锡平台，一个平台在工作时，另一平台可进行装夹操作显著提高生产效率。

◆ 机器可脱机或***运行，焊接参数保存在SD卡中，方便设备间的参数拷贝及保存。

◆ 2G的储存空间，可以储存数千个焊锡程序，每个程序支持8000条焊锡指令。

◆ 送锡装置有两种选择：破锡功能/无破锡功能。

◆ 显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面，易学易用。

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焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。

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焊接与胶合的不同当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法xiang粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好．胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等，应选用100W以上的焊锡机。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。