焊锡机

产品概述：

双头双平台双供丝机双温控自动焊锡机是超大行程的非标设备，拥有双头双平台的效率翻倍和节约换夹具时间的双重优势，为产品量身定制的超大行程，同时两个温控系统控制使温度更稳定，焊接质量更好。

用途；

适用于汽车电子、数码、电子、电声、LED、线路板等生产行业，连接器、RJ网络变压器、排线、

FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、喇叭和马达等高质量焊接。

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技术参数；

1、型号；    RC-5338II

2、加工范围；500X*300Y1*300Y2*80Zmm

3、大负载；8kg

4、高速度；500X*500Y1*500Y2*500Zmm/sec

5、温度范围；常温-500℃

6、重复精度；±0.01mm(X/Y/Z)/ ±0.02°(R)

7、适用锡丝；Φ0.3～1.6mm

8；程序记录容量；9999个程序

9、数据储存方式；内存

10、显示方式；液晶屏

11、马达系统；步进马达

12、操作模式；手动/自动

13、运动补间功能；二维直线、三维直线、三维圆弧

14、编程模式；示教盒

15、外部控制接口；启动按钮/脚踏开关

16、空气压力；4～5kg cm2

17、电源；AC220V

18、外形尺寸；650X450X725mm

19、本体重量；70kg

焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。组建于2000年，致力于解决并实现高品质，低成本，全自动化生产作业。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。

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清洁当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面，因此，当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。不幸的是，几乎所有的金属在曝露于空气中时，都会立刻氧化，此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注：“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金； “基材”泛指被焊金属，如PCB或零件脚。