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1、显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面，易学易用。

2、完善的焊锡工艺设置，具有点焊与拖焊等焊接；供锡速度可根据工作速度自动调整。

3、支持PLT格式文件导入，实现直接导入文件的路径数据，省去繁锁的手工教导，方便准确。

4、支持双MARK点对位功能，用来修正工件因摆放的角度和位置偏差而引起的误差。

5、具有跳选功能，能同时选中不连续的多条指令。

6、具有焊枪水平和垂直抖锡功能。

7、具有指令移动功能，能将已编辑的指令移到目标位置。

8、具有区域阵列，平移运算，批量编辑，单步、全自动及循环运行，I/O输入输出等功能。

9、具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能，满足不同应用需求。

10、动作参数编辑完毕，通过串口将动作参数传输到控制器中，即可脱机、***运行；也可将动作参数保存到手持盒的SD卡中，方便调用；并能进行设备间的图形拷贝及保存。

11、手持盒配备2G的SD卡，可存储数千个加工文件，每个文件可支持8000条指令，使用时调出来即可。

12、每条动作指令都有***的出锡时间、回锡时间、上抬高度，灵活的批量修改等功能，能快递提高编辑效率。

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烙铁系统特点如下:

1、 使用RTC温度控制,能够在较低温下焊接,让您的pc板或是零件不会因为温度太高而损伤。

2、 由于焊接的温度较低,可增长烙铁头的寿命。

3、 RTC+TM的系统能够让烙铁头所设定的温度保持稳定,不会因为热量被零件或是PC板吸走而需要等待烙铁头回温,在自动化作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良。

4、 室温至所设定的温度300℃只需6秒。

5、 温降小,0.1秒内即可回温(温差10度内),温度误差为±1℃。

产品特点：

●应用于不同的产品，焊接温度可以自由设定（每个焊点可以设置不同温度）。

●焊接组件可以多方位调节和缓冲，以确保焊接元件和PCB板受损。

●温度数控化（精止空气状态±1°）。

●备有数字式压力计，可预设压力范围。

●焊头在适用过程中升温降温快，传热系数好，耐磨。

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合理的预热时间，根据烙铁和焊件的大小合理设置预热时间，要求工人能够根据实际情况合理更换预热时间，例如，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求

保持合适的温度，采用高温烙铁焊校焊点，可能导致焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。所以要保证烙铁头在合理的温度范围内。

烙铁头的正确位置，经常会犯这样的错误：为了焊锡更加精准把烙铁头的位置调的很低，试图使用烙铁头对焊点施力。发生这样的错误是因为不了解焊锡的原理，其正确的焊锡工作原理是焊锡是靠接触面积的热量来加热，并非是通过洛铁头来加热。

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焊锡微小偏差解决办法

1.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

2.后期保护困难：因为需求很高的焊接精度，即是以上一切的差错不见，在治具的使用过程中会发生新的焊接差错，比方人为装入差错，镍片在焊盘孔中的歪斜差错，以及在使用过程中治具的磨损，修理察洗打磨发生的新差错。