双轴双平台焊锡机的用途及机器性能

用途：

适用于汽车电子,数码,电子,电声,LCD,线路板等生产行业,连接器、RJ/网络变压器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、CABLE、喇叭

和马达等高质量焊接。

机器性能：

◆ 完善的焊锡工艺设置，具备点焊/拉焊功能，每条指令都有***的预热出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数。

◆ 具有焊点参数copy、阵列、平移、批量编辑，类型批量修改等快速编程指令，能大幅提高编辑效率。

◆ ***的双焊锡平台，一个平台在工作时，另一平台可进行装夹操作显著提高生产效率。

◆ 机器可脱机或***运行，焊接参数保存在SD卡中，方便设备间的参数拷贝及保存。

◆ 2G的储存空间，可以储存数千个焊锡程序，每个程序支持8000条焊锡指令。

◆ 送锡装置有两种选择：破锡功能/无破锡功能。

◆ 显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面，易学易用。

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本焊锡机器人的五轴全部要用步进驱动及***运动控制算法，

能有效地提升运动末端的

***精度和

重复精度，整机完全采用计算机控制，通过手持盒可直接数字输入或者示教再

现焊点位置坐标，焊锡方式多种多样，全部工艺参数可由客户自行设置，以适应各种高

难

度的焊锡作业和微焊锡工艺，能有效地提高焊锡工艺品质，轻松实现焊锡自动化。

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焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。

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毛细管作用如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。焊锡机在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了。