连接器的发展伴随着电子设备的更新换代

连接器的发展伴随着电子设备的更新换代，也日渐趋于小型化、精密化、高可靠性发展，说到连接器的可靠性，就不得不提连接器的镀层问题，如今市场上大量的连接器的镀金还是采用“滚镀”和“震动镀”的方法来实现，但是随着市场对连接器的要求，很多客户对连接器产品的镀金层质量要求也不断。连接器厂商为了保证镀金层的质量，往往会对镀金质量技术方面会出现的问题进行反复研究，关于连接器接插件的镀金层颜色和正常的镀金颜色不一致、同一产品中镀金层出现明显差异的问题都做出了解释。

镀金电流密度过大,当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误

镀金原材料杂质的影响，当镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是镀不亮低端镀不上的情况。镀金电流密度过大，当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误，导致其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，又或着是采用振动电镀金时其振幅过小，这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶粗糙,会目视金层发红的情况。

连接器线束组件和强大的保护

说到对连接器线束组件和强大的保护，那么无疑是超声波焊接外壳。超声波焊接外壳可以保护电缆在无论任何环境情况下都安全，包括篡改。超声波焊接外壳使用完全围绕电缆线束密封的方法，使外界完全不会触碰到，这种超安全密封的外壳保护，使其完全可以防水，处于各种各样环境都不会受到不良的影响。因此，这种外壳安全性，也受安全人员欢迎。所以，想要连接器线束组件外壳有强大的安全性，超声波焊接外壳是。