这种全新的天然石墨解决方案，散热、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨导热片解决方案的导热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。


薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子、通信、照明、航空及等许多领域都得到了广泛的应用。


这种全新的天然石墨解决方案，散热、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨晶体：具有六角平面网状结构，可分为天然石墨和人造石墨两种。前者多呈鳞状，由石墨矿中提选出来。特性：1.润滑性；2.热膨胀性小 ；3.良好的导热、导电性；4.广泛温区内的可使用性 ；5.化学性能稳定且***性；6.其他特性：具有可涂敷性、质轻、可塑性大、易加工成形等特点。


加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。