薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子、通信、照明、航空及等许多领域都得到了广泛的应用。


这种全新的天然石墨解决方案，散热、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨晶体：具有六角平面网状结构，可分为天然石墨和人造石墨两种。前者多呈鳞状，由石墨矿中提选出来。特性：1.润滑性；2.热膨胀性小 ；3.良好的导热、导电性；4.广泛温区内的可使用性 ；5.化学性能稳定且***性；6.其他特性：具有可涂敷性、质轻、可塑性大、易加工成形等特点。


加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。