一、标准铜箔(STD)：

主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本。

告诉你导电布胶带的特性

导电布胶带的特性：

1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。

2.良好的抗摩擦性能，抗摩擦次数可达5,000,000次(NF35B050，ASTM D 4966)。

3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。

4.良好的加工性(NF35B050)：质地柔软，分切边，抗手印脏污，处理。

铜箔厂家告诉你铜箔的基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

压延铜箔与电解铜箔区别在哪里?

一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

二、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。