铁铝合金是以铁、铝（6%~16%）为主要成分，不含贵重元素的另一类高电磁性能的软磁合金，在微电机中也得到应用。常用的铁铝合金可以有冷轧或热轧带材，片厚0.1~0.5mm。其主要特点是有高的电阻率和硬度，密度较小（6.5~7.2g/mm3),抗振动和抗冲击性能良好，其磁性能对应力不像铁镍合金那样敏感。用铁铝合金片制造的铁心，涡流损耗小，重量较轻，有良好的耐中子辐射性能。当含铝量超过16%时，铁铝合金变脆，塑性减弱，机械加工困难。




纯银箔及烫印。纯银箔是以纯白银经延展而成的。白银质软、延展性仅次于赤金，因此纯银箔比赤金箔略厚。白银外表华丽、化学性能较稳定，易于保存，也是一种较贵重的烫印材料。在没有电化铝箔以前，银色的印迹几乎都是银箔烫印的。银箔的加工、包装及烫印与赤金箔基本相同，只是银箔较厚，烫印时较赤金箔方便些。银箔的使用历史也很长，使用数量却很少，因为一般有保存价值书籍的装饰均以金为主。




除去赤金、银箔外，还有铜、铝箔，用以代替金银色。加工时均是在用树脂或蜡类浸过的透明纸基上，涂一层树脂粘料，并在上面涂撒预先磨碎的铜或、再用辊子将其压均匀，经干燥后制成。铜、铝箔不适用延展方式，且易氧化，所以很少使用。其包装形式与相同。有电化铝箔后，铜铝箔已不再使用了。近代制取金属箔的方法有锻打法，真空蒸镀法、粉末轧制法、电解法和压延法等，但大规模生产仍以压延法和电解法为主。压延法以生产铝，箔为代表，因其用途非常广泛故发展极其迅速，已形成一门***的加工工业。




四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。