铜管近期及未来发展状况    

而随着铜管加工产能规模持续扩大、产能利用率的逐步下滑，产品同质化、产能过剩等产业结构性矛盾开始显现。 “后期如果消费结构和需求环节再出现问题，铜管加工企业的利润空间将被进一步压缩，也将导致企业的运营资金出现问题。”

但去年以来，随着欧美等发达***经济的低迷以及国内经济走势的放缓，下游铜管加工材的需求也出现了放缓。

近年来，中国铜管遭受到了美国、加拿大、巴西等多国反倾销的制裁，出口量出现了持续下降。加上欧美市场受欧债危机、美国经济数据欠佳等影响需求下降，我国铜加工材出口及进料加工呈现了“负增长”的趋势。此外，中东地区的政局动荡和伊朗局势的进一步紧张也影响了国内与中东地区***的正常贸易。不同铜箔的特点一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。国际铜材市场的进一步萎缩，使得我国铜管生产企业转向主要开发，竞争更加残酷。而国内方面，随着***“家电下乡”、“以旧换新”、“汽车下乡”和购置税减半等拉动内需政策的结束，铜加工材消费量增速也在放缓。

一、标准铜箔(STD)：

主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18μm铜箔为主体。

高温延伸性铜箔（HTE）：

主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。深圳铜箔生产厂家说很多企业反映，为了保销量，加工企业都是以牺牲利润来“闯关”价格战，眼下***让它们头疼的问题就是不断下滑的铜材加工费。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。