加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。


有的还伴生有金红石及钒等有用组分；矿石呈鳞片状、花岗鳞片或粒状变晶结构，片状、片麻状或块状构造。晶质（鳞片）石墨根据固定碳含量分为高纯石墨、高碳石墨、中碳石墨及低碳石墨。高纯石墨(固定碳含量大于或等于99.9%)主要用于柔性石墨密封材料，核石墨，代替白金坩埚用于化学***熔融及润滑剂基料等；高碳石墨(固定碳含量94.0%～99.9%)。


石墨是碳的一种同素异形体，为灰黑色、不透明固体，化学性质稳定，耐腐蚀，同酸、碱等药剂不易发生反应。在氧气中燃烧生成二氧化碳，可被强氧化剂如浓、高等氧化。可用作抗磨剂、润滑剂，高纯度石墨用作原子反应堆中的中子减速剂，还可用于制造坩埚、电极、电刷、干电池、石墨纤维、换热器、冷却器、电弧炉、弧光灯、铅笔的笔芯等。