高质量pcb线路板必须符合以下要求

高质量pcb拼板必须符合以下要求

pcb拼板的质量如何，直接影响终端产品的质量，但是对于市场上的线路板的竞争压力，压低成本获得更大的市场份额成了各大供应商的捷径。要想挑选高质量的pcb拼板。需得从以下几方面挑选。

1、线路的线宽、线厚、线距要达到一定的要求，避免线路发热、短路

2、受高温铜皮容易脱落，

3、铜表面氧化，氧化后用不久就坏了，会影响安装的速度。

4、查看外形是否变形，螺丝是否错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;

过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？

过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？

对于4层板以上的pcb拼板。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺，那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢？

过孔：一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔，其用途各不相同，沉铜孔内壁有铜，主要做为过电孔过元器件孔；非沉铜孔内壁无铜，主要作为***和螺丝孔。

盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板，只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机，成本相对就高了。

埋孔：在内层做孔，表面是看不到这个工艺的，一般的电子产品不用这个工艺，操作麻烦，成本太高。一般高duan产品才会用到。                                                                                             pcb拼板厂家琪翔电子  

                                                                                                            

如今pcb线路板多的能做到多少层？

如今pcb拼板多的能做到多少层？

可以肯定的是，现有的技术想做多少层都可以。受局限的是各厂家的设备能力。常见的都是做到4-10层。也有高精密的做到100层以上的。这种都不适合做批量生产了。布线容量大，传输性能佳成为多层板的核心诉求。

那么pcb拼板-多层板的优势又集中在哪些方面呢？

体积小，质量轻，装配密度高。各组件包括其元器件的连线少。大大的提高了可靠性。其间还可设置金属芯散热层以达到散热、散热等特种功能的需要，简化安装。还可以增加布线层数，能增加设计的巧妙性。伴随的缺点就是费时费力费钱。需要高要求的检测手段。

多层高精密的pcb拼板是市场趋势。只有不断向体积更小，容量更大微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术靠拢才会以满足市场的需要。