PCB电路板设计前的准备

PCB设计前期要准备些什么呢？包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和元件封装库。

元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。原则上先建立PC的元件封装库，在建立原理图SCH元件库。

元件封装库要求较高，它直接影响安装。原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与元件封装库的对应关系。

东莞市琪翔电子有限公司生产RJ45、Type-c，单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！电路板本身的重量会造成板子凹陷变形：一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板,汽车照明pcb电路板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

?Type-c线路板生产商

Type-c线路板生产商

今天，接到客户询盘：你们工厂可以做无卤素的Type-c的线路板吗？要求铜厚2OZ，公差范围比较严，可以做吗？如果可以做的话我把pcb资料发给你报价评估。

琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C  PCB、苹果头、汽车照明pcb电路板、以及数码类精细的线路板产品，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，我们已经做到0.05mm!这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。目前***连接器和TYPE-C产品的公差控制范围和产品稳定性处于行业***水平。

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PCB线路板在什么情况下需要沉金？

PCB线路板在什么情况下需要沉金？

PCB线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......

PCB沉金板是什么呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。琪翔电子了解到：粤港澳大湾区的发展规划将积极推进pcb线路板制造业的转型升级和优化发展，促进pcb产业链上下游深度合作。

那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。其中***关键的两个参数就是平行耦合长度（Lp）和耦合距离（S），如图1-8-21所示。

琪翔电子***各类汽车照明pcb电路板，表面处理工艺齐全，欢迎新老顾客咨询购买！