一、X-ray是什么？

X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不***待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-ray检测技术通过对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。

1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有***。

可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。

2.对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。

3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。

X-ray可应用于各行各业及其检测特性

X射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字化射线检测技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。