热敏电阻玻璃封装系列产品为轴向引线玻璃封装型
2. 主体基质材料是半导体硅单晶,又称热敏电阻(Silicon PTC Thermistors)
3. 电阻值随温度增加呈线性上升,又称线性正温度系数热敏电阻器或LPTC热敏电阻
4. 耗散系数:2.5~5mW/℃
5. 工作电流:Iopr=1.0mA
6. 稳定性:年变化率≤0.01℃/年
7. 温度系数:α25/50≥0.7%/℃,即α25/50≥7000PPM
8. 额定功率:50mW
9. 使用温度范围:-50~+150℃
10.精度高1%,2%,3%,5%
11.体积小、结构坚固、便于自动化安装
12.玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用NTC热敏电阻供应
这里T指开氏温度,A、B、C、D是常数,根据热敏电阻的特性而各有不同,这些参数由热敏电阻的制造商提供。
热敏电阻一般有一个误差范围,用来规定样品之间的一致性。根据使用的材料不同,误差值通常在1%至10%之间。
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