热敏电阻玻璃封装系列产品为轴向引线玻璃封装型

2. 主体基质材料是半导体硅单晶，又称热敏电阻(Silicon PTC Thermistors)

3. 电阻值随温度增加呈线性上升，又称线性正温度系数热敏电阻器或LPTC热敏电阻

4. 耗散系数：2.5~5mW/℃

5. 工作电流：Iopr=1.0mA

6. 稳定性：年变化率≤0.01℃/年

7. 温度系数：α25/50≥0.7%/℃,即α25/50≥7000PPM

8. 额定功率：50mW

9. 使用温度范围：-50~+150℃

10.精度高1%,2%,3%,5%

11.体积小、结构坚固、便于自动化安装

12.玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用热敏电阻公司

热敏电阻材料亦称热敏电阻合金。这种合金具有较高的电阻率，并且电阻值随温度的变化较为敏感，是一种制造温敏传感器的良好材料。热敏电阻动作后，***过程中电阻随时间变化的示意图。电阻一般在十几秒到几十秒中即可***到初始值1.6倍左右的水平，此时热敏电阻的维持电流已经***到额定值，可以再次使用了。面积和厚度较小的热敏电阻***相对较快；而面积和厚度较大的热敏电阻***相对较慢。热敏电阻公司


热敏电阻消耗的能量对温度的影响用耗散常数来表示，它指将热敏电阻温度提高比环境温度高1℃所需要的毫瓦数。耗散常数因热敏电阻的封装、管脚规格、包封材料及其它因素不同而不一样。　　

热敏电阻的优点有：　　

1、体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；　　

2、使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；　　

3、工作温度范围宽，常温器件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃（目前可达到2000℃）低温器件适用于-273℃～55℃；　　

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