高分子热敏电阻是由聚合物基体和使其导电的碳黑粒子组成。由于这种材料具有一定的导电能力，因而其上会有电流通过。当有过电流通过热敏电阻时，产生的热量将使其膨胀，从而碳黑粒子将分离、其电阻将上升。这将促使热敏电阻更快的产生热量，膨胀得更大，进一步使电阻升高。当温度达到125℃时，电阻变化显著，从而使电流明显减小。此时流过热敏电阻的小电流足以使其保持在这个温度和处于高阻状态。当故障排除后，热敏电阻收缩至原来的形状重新将碳黑粒子联结起来，从而使高分子热敏电阻很快冷却并回复到原来的低电阻状态，这样又可以循环工作了。

热敏电阻的命名标准和含义：

     M代表敏感电阻器，F代表负温度系数热敏电阻器，接在后面的数字就是具体的用途或者特征。例如时恒电子的MF72代表功率型NTC热敏电阻器，MF52代表小黑头测温型NTC热敏电阻器，MF73代表大功率NTC热敏电阻器，MF58代表玻壳测温型NTC热敏电阻器，MF51代表单端玻璃封装NTC热敏电阻器等。

功率型热敏电阻的主要参数有：大稳态电流、R25阻值、耗散系数、B值等。大稳态电流是指热敏电阻在25℃ 环境温度下允许施加在热敏电阻上的大持续电流值。这个值必须高于实际电路中热敏电阻工作电流值。R25阻值 是指热敏电阻的设计阻值，即25℃ 下的零功率电阻值（通常阻值精度在20%左右）。这个值可以表示热敏电阻的在启机瞬间的限流能力。B值是热敏系数，为两个温度下零功率电阻值的自然对数之差与这两个温度的倒数之差的比值（可见热敏电阻温度特性公式）。B值越大，残留电阻越小，工作温升也就越小。耗散系数 是指在规定环境温度下，器件本身耗散功率变化与相应温度变化的比值。热时间常数 是指在零功率条件下，当温度发生突变时，热敏电阻表面温度谈何开始到结束，所需时间的63.2%的时间值。一般热时间常数与耗散系数乘积越大，热敏电阻的热容量越大，浪涌电流的能力也就越强。