高分子热敏电阻是由聚合物基体和使其导电的碳黑粒子组成。由于这种材料具有一定的导电能力，因而其上会有电流通过。当有过电流通过热敏电阻时，产生的热量将使其膨胀，从而碳黑粒子将分离、其电阻将上升。这将促使热敏电阻更快的产生热量，膨胀得更大，进一步使电阻升高。当温度达到125℃时，电阻变化显著，从而使电流明显减小。此时流过热敏电阻的小电流足以使其保持在这个温度和处于高阻状态。当故障排除后，热敏电阻收缩至原来的形状重新将碳黑粒子联结起来，从而使高分子热敏电阻很快冷却并回复到原来的低电阻状态，这样又可以循环工作了。

热敏电阻的命名标准和含义：

     M代表敏感电阻器，F代表负温度系数热敏电阻器，接在后面的数字就是具体的用途或者特征。例如时恒电子的MF72代表功率型NTC热敏电阻器，MF52代表小黑头测温型NTC热敏电阻器，MF73代表大功率NTC热敏电阻器，MF58代表玻壳测温型NTC热敏电阻器，MF51代表单端玻璃封装NTC热敏电阻器等。

热敏电阻的材料常数即热敏电阻器的芯片（一种半导体陶瓷）在经过高温烧结后，形成具有一定电阻率的材料，每种配方和烧结温度下只有一个B值，所以种之为材料常数B值可以通过测量在25摄氏度和50摄氏度（或85摄氏度）时的电阻值后进行计算，B值与产品电阻温度系数正相关，也就是说B值越大，其电阻温度系数也就越大，而温度系数就是指温度每升高1度，电阻值的变化率采用以下公式可以将B值换算成电阻温度系数：电阻温度系数＝B值/T^2（T为要换算的点温度值），NTC热敏电阻器的B值一般在2000K－6000K之间，不能简单地说B值是越大越好还是越小越好。

作为温度测量、温度补偿以及***浪涌电阻用的产品，同样条件下是B值大点好，因为随着温度的变化，B值大的产品其电阻值变化更大，也就是说更灵敏，热敏电阻是利用半导体材料电阻率灵敏地依赖于温度的特性制造的半导体器件热敏电阻时间常数τ是描述热敏电阻热惰性的参数，它的定义是当热敏电阻的温度变化达到开始热敏电阻与周围环境温度差的百分之六十三所需的时间，各种热敏电阻的时间常数差别很大。