纳米级金属氧化物半导体热敏电阻的制造方法，先采用化学液相共沉淀法制备纳米级粉体材料，然后将粉体进行分解、预烧，再进行成型、等静压及高温烧结，其后进行切片、涂烧电极、划片成热敏电阻芯片，***后进行引线焊接及封装:其中，在采用化学液相共沉淀法制备纳米级粉体材料过程中加入有分散剂，以防止粉体在制造、干燥过程中团聚。该方法具有工艺重复性好，所得产品一致性好、性能稳定等特点。所得产品电学特性达到日本同类产品水平，可完全替代进口。为了正确使用该器件来测量温度，分压器（PD）网络通常是理想的电路布置。

从技术上讲，热敏电阻是一种电阻器，它的电阻值随温度的变化而变化，需要一个偏置电路和少数几个外部组件，在这里，偏置电阻器和热敏 电阻组成了一个分压器，并且被接到一个可选运算放大器上，这个运算放大器与微控制器 (MCU) 的模数转换器 (ADC) 相连，从而将热敏电阻的电阻值转换为一个温度值。该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体，其中掺入微量的Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导（体）瓷。

热敏电阻的优势在于其低成本。此外，作为一个电阻器，它可以采用小型两端子封装，并被放置在接线式探针内。

正温度系数热敏电阻(PTC)的检测：

检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作：

常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。

负温度系数热敏电阻(NTC)的检测：

1.测量标称电阻值Rt：用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感，故测试时应注意以下几点：ARt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25℃时进行，以保证测试的可信度。B测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。C注意正确操作。热敏电阻中聚合物基体材料因冷却收缩从而使得导电颗粒重新连接起来，使电阻降低。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止***温度对测试产生影响。

加温检测；如此能力保障热敏电阻质量，阻值没有会随工夫消逝而快捷飘移阻值，并保障其寿数稳固性。在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。