金华PCB无需菲林激光***在线咨询「迪盛智能」
作者:迪盛智能2021/12/15 4:04:01






LDI

LDI,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的***工序,与传统的底片接触***方法有所不同。

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LD:取指令(常开触点) Load

  LDI:取反指令(常闭触点)Load Inverse

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在国内,自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史,在这个领域诸侯纷争,百花齐放,与国外的设备相比,国内的设备技术指标能持平甚至超越,但设备的稳定性,适用性还有距离。

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在印制电路板工业中,激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的***系统,通常传统的胶片***系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。***机理:通过UV光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。控制机器完成必需任务的软件很容易设计,且所有的CAD 系统使用相同的列表工作,每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来,激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间,这既是非常好的又是非常可行的解决方案。


网版***机

功能特点


1、高功率灯:可选择装配日本进口节能率,快启动3000W高功率紫外线***灯源,波长范围360 ~ 410 nm 。

2、高速真空吸气系统:配备进口无尘、无油、静音型真空抽气泵极高张力抗紫外线橡皮布,抽真空速度均匀快速,使网版与底片能够快速、紧密、平整的贴实,适用于高精密线条和高密度网线***。


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