LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD：取指令（常开触点） Load

　　LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

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晒版机（曝光机）的工作原理及操作步骤

晒版机是用于制作印版的一种接触曝光成像设备。

操作要求：

（1）工作环境温度应在0-40℃，相对湿度要小于80%；工作玻璃应符合GB 4871－1995中一等品的规定。有效工作表面不得有划伤、气泡、霉变等缺陷；工作面的照度均匀度不得小于86%。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。具体检测方法如下：在无干扰光源的情况下，将光源调整到正常工作的较低位置，把精度不低于±4%的照度计测头置于工作玻璃面上测取版框中心、四角及各边中心的照度值Li，按公式A=[1-(|Li-L| max)/L]×计算晒版机工作面上的照度均匀度，其中：A为照度均匀度，Li为各测点照度值，L为9个测点照度平均值。

LDI机

LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：

1、能量密度   2、数据调变的速度   3、机械机构速度

光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。LDI机LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。而曝光系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。