一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。  

是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？  

是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。  

电子产品是越来越小，我们以前使用的一些贴片插件并不能够缩小，而且现在的这个产品的功能会更加的完善，用以前的一种传统的电路并不能够满足这些需求，用这种加工的方式能够大量的生产，而且整个生产是自动化的，能够降低成本，而且质量也是不错的，满足了市场的需求，而且还能够很好的增强了市场的竞争能力。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工，有很多电器的制造都运用到这种加工方式，整个流程也是比较简单的。确定PCB的层数需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。

印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于***T前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固***置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。目前***T贴片主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

如何对***T贴片加工的质量进行检验呢？我们来看看以下要点。对***T贴片加工产品质量的检测都是根据其特性要求来进行的。它的特性一般都转化为具体的技术要求。一般***T贴片加工产品的技术标准，如***标准、行业标准、企业标准等以及其他相关的***T贴片加工产品设计图样、作业文件或检验规程中的明确规定，都可以成为质量检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。经对照比较，确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对***T贴片加工产品的要求。