器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

针对这一挑战，虽然近年来ICT系统增加了新的***测量技术，如TestJet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ICT的附加选件并且价格不菲。

另一方面，FCT作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。由于FCT侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也更加丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了更加、的要求，推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。静电防护应作为在线***t生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。

贴片***t加工厂  (1)对***T贴片加工产品的质量特性要求一般都转化为具体的技术要求在产品技术标准(***标准、行业标准、企业标准)和其他相关的产品设计图样、作业文件或检验规程中明确规定，成为质量检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。经对照比较，确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的要求-贴片***t加工厂。(2)一种***T产品为满足客户要求或预料的使用要求和、的强制性规定，都要对其技术本质、安全本质、调换性质及对环境和人身安全、健康效应的程度等多方面的要求做出规定，这些规定组成对产品相应品质特征的要求。在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。