在21世纪重要、发展快的技术是什么，相信很多朋友都会回答是计算机，其实这是很有道理的，如今无论是什么行业都已经离不开计算机技术的支持，而家用的计算机也已经走进了千家万户。***T贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是***T贴片加厂的生命线所在。尤其现在人手一个的智能手机，更是越来越小，越来越精致，但功能却越来越强大，这一切的背后都有***T产业的影子，正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄，所以***T加工是不折不扣新时代才出现的新产业！

一般在***T贴片加工正式投产前，贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作，为了使贴片加工更加顺畅的生产，生产计划安排流程及生产前的准备就显的至关重要了。

***T贴片加工生产车间主管需按照PMC部门的周、月度计划,结合物料供应情况合理的安排车间计划,并下达到车间各个线体的拉长及技术员。

组长及技术员根据下达的生产计划，提前做好准备工作，检查是否有钢网、流水号是否打印好，提前确认BOM清单、贴片机程序、生产工艺等。低阻抗的耳机一般比较容易推动，因此随身听、MP3等便携、省电的机器应选择低阻抗耳机。物料员结合车间下达的生产计划，对生产物料结合配料单进行清点，清点完毕后送到各个线体，按照工艺要求提前做好锡膏、红胶的回温。

高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。

锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是较为常用的。桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在***T生产中***常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。***T贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的品质，并降低生产的成本。