一般我们的***T贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。

丝印点胶是位于***T生产线的前段，它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。

***t技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。

它的密度是相对而言比较高的，质量是比较小的，整个体积和重量占到了传统常见的0.1左右，而且体积缩小了一半左右，重量也减轻了60%左右，可靠性是相当高的，而且具有一定的防止振动的能力，利用这些特点能够很好地减轻了电磁和辐射的干扰，这样能够大大的节省了原材料的利用，而且还能够降低了能源，设备的使用频率也会降低，人工劳作的时间也会下降，工作效率大大的提升，所以很多沿海地区利用这项加工技术，电子加工得到大力的发展。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>。

贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测,表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶,贴片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;表面贴装的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

***T贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的***T贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。

对于***T贴片加工如何加以区别呢？我们可以通过印字型号来区别，对于***T贴片加工元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断。判断***T贴片加工元件类型并非一朝一夕就能学会的，这需要多年积累的经验来认识。是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。