以***盐为基的蚀刻药液，使用后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用***-shuang氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。更进一步说：***-shuang氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生巨大损害，影响生产工艺。

由于***T贴片是采用电子印刷术制作的，而***T是表面组装，是目前电子组装行业里的一种和工艺。电子电路表面组装，称为表面贴装或表面安装。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。在线自动测试系统按照测试内容或者应用方向的不同，可分为在线测试(ICT)和功能测试(FCT)两大类。

不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷，而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏，板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40-125℃的热周期800-1200次，可以无需下填充.

***T贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势分明添加，贴片***t加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实施设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势显著增添，直接致使两类作废：***t贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“创制”起金属迁移通道。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。