UV 激光加工的优势

UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在***T行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域，UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行二维码或者条形码的打标，以便后续制程的信息跟踪。

焊锡膏搅拌：

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会***锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。

***T焊锡膏的使用方法：

使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

固定贴片元件贴片加工元件的固定是非常主要的，根据贴片元件的管脚多少。其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法，关于管脚数目少通常为-个)的贴片元件如电阻电容二极管三极管等。（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。通常选用单脚固定法，291即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板。右手拿烙铁接近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。

***T贴片机是用来做什么的

贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。***T 贴片机属于表面贴装技术( ***T) 贴片机中的种，随着***T技术的发展，由原来的插装***T全部演化成***T贴装的***T，这样传统***T 贴片机已不能满足***T行业生产需求，此时***T贴片机便应运而生。