器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧***，用***销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。

***T贴片加工是目前各类电子产品生产制造常用的一种方式，具有快捷，加工成本较低，质量稳定可靠等特点。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的，重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面，焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。所谓的***T贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称,它的中文名称作为印制电路板，它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的提供者。