为什么电子产品下普遍使用电子元件表面贴装技术（***T）呢？因为近年来电子产品越来越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。电子产品功能越来越完整，它们所采用的集成电路(IC)已经不采用穿孔元件。***T加工印刷时，钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产。沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。

***T性能可靠：性能可靠是***T产业蓬勃发展的基础，因为设备再小也没有用处，只有质量上去才是重中之重，也才能经受住市场的考验。***T贴片加工的可靠性来自两个方面，一是高组装密度带来的产品可靠性高；二是全自动化生产带来的贴装可靠性高（不良焊点率小于十万分之一）。***T引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。性能可靠是***T贴片加工的优点中基础的一点，备受人们重视。

COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备***T参数设置不合适。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。

锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。***T贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的品质，并降低生产的成本。***T贴片加工生产车间主管需按照PMC部门的周、月度计划,结合物料供应情况合理的安排车间计划,并下达到车间各个线体的拉长及技术员。