一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。  

是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？  

是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。  

对于***T贴片加工如何加以区别呢？我们可以通过印字型号来区别，对于***T贴片加工元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断。判断***T贴片加工元件类型并非一朝一夕就能学会的，这需要多年积累的经验来认识。是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到PCB板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。

电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固***置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。