***T便于拆装：***T贴片加工的优点中还有颇具特色的一点，就是便于拆装。此时，AOI技术应运而生，作为***T家族里的新人，AOI的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。这不仅能提高生产效率，也使产品的***服务更加简单。***T贴片加工生产出的线路板都呈模块化，组装和拆卸都很方便，一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现，这就建立起了良好的市场基础。总的来说，***T贴片加工的优点很多，以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，***T贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力！

立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

***T检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。因为近年来电子产品越来越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置***孔，***孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，***孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

***T贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是***T贴片加厂的生命线所在。总的来说，***T贴片加工的优点很多，以上列举的只是很少的一部分。为了做好产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成，所以规范的生产制程管理显得尤为重要。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。