***T加工印刷时,钢网与PCB对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合,试印3块后确认OK才能开始正常生产; 印刷后的每块PCB都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象;助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。 印刷不良品要认真进行清洗; 按照作业要求及时擦拭钢网; 及时添加锡膏,保证锡膏在钢网上滚动量。
随着***T的发展,对网板要求的,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网。
高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。
为适应***T的发展,各种半导体元器件,包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管,集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模,甚至规模集成电路及各种半导体元器件,如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件,正讯速地向表面组装化发展,成为新型的表面组装元器件(***D)。二是全自动化生产带来的贴装可靠性高(不良焊点率小于十万分之一)。
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