***T贴片加工中电路板的布线与调整，加工中自带了自动布线方式，但通常无法满足设计者的要求。***T贴片加工焊接质量决定于***T贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。

***T贴片加工锡膏使用注意事项

1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C，且温度不低于0°C。

2.出境原则：必须遵循***先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。

3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。

4.生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。

5.旧焊膏：打开盖子后的焊膏建议在12小时内使用。如果需要存放，请使用干净的空瓶进行安装，然后将其密封回冰箱进行存放。

6.放在钢网上的糊料量：一次放在钢丝网上的焊膏量不应超过印刷和轧制时刀具高度的1/2，这样勤奋的次数观察和努力的数量可以增加。

1）显示所有尺寸和公差的外形图。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。

4）每层电路图形的图像数等于层数。

5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6）表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。