钢网制作对于***T工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到***T元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。作为新时代出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，***T贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要***T工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。

***T贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。在***T加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。***T贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和***T贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；***T贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是***T贴片加厂的生命线所在。 （3） 良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.***T加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

***T检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置***孔，***孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，***孔的间隙和边缘间隙应符合规定。***T贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。