现在电子行业的快速发展，导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处，像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品为重要的一个技术之一，它的全新技术也推动了整个电子行业的发展，但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的，要想的完成电子元件表面贴装的话，是需要严格的按照标准来做的。如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性大大增加。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。

贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测,表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶,贴片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;表面贴装的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

***T贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的***T贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。

***T贴片加工锡膏使用注意事项

1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C，且温度不低于0°C。

2.出境原则：必须遵循***先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。

3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。

4.生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。

5.旧焊膏：打开盖子后的焊膏建议在12小时内使用。如果需要存放，请使用干净的空瓶进行安装，然后将其密封回冰箱进行存放。

6.放在钢网上的糊料量：一次放在钢丝网上的焊膏量不应超过印刷和轧制时刀具高度的1/2，这样勤奋的次数观察和努力的数量可以增加。