贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度，再加热也不会溶化，也就是说，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。

柔性电路板具有布线密度高，重量轻，厚度薄，弯曲性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方案。它可以自由弯曲，缠绕，折叠，可承受数百万的动态弯曲而不会损坏电线，可根据空间布局要求任意排列，并可在三维空间内任意移动和扩展，实现元件的集成装配和电线连接。柔性电路板可以大大减小电子产品的尺寸和重量，适用于高密度，小型化，高可靠性的电子产品开发。因此，操作者必须随时注意观察表面状况，一旦发现刀痕迹，应立即擦拭刀，以确保其平滑性。

FPC板，也称为软板，柔性板和柔性电路板，是由柔性绝缘基板制成的高度柔性和优异的柔性印刷电路板。

***T贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项

1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°C，相对湿度为45％ - 65％RH。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

QFP \ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。