电子产品是越来越小，我们以前使用的一些贴片插件并不能够缩小，而且现在的这个产品的功能会更加的完善，用以前的一种传统的电路并不能够满足这些需求，用这种加工的方式能够大量的生产，而且整个生产是自动化的，能够降低成本，而且质量也是不错的，满足了市场的需求，而且还能够很好的增强了市场的竞争能力。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工，有很多电器的制造都运用到这种加工方式，整个流程也是比较简单的。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。

印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于***T前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固***置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。***T贴片加工松香助焊剂去除***T贴片加工氧化层，即是***T贴片加工一种反应，***T贴片加工松香主要成份为松香酸和异构双萜酸。

确定PCB的层数

需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。

设计规则和限制

要成功完成路由任务，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类应具有优先权。优先级越高，规则越严格。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，信号线之间的相互作用以及层的限制，这对路由工具的性能具有很大影响。所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。

工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm。所用设备为回流焊机（全自动红外/热风回流焊机），位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。