在整贴片加工环节当中一定要有一个平稳的电压，设备运转的功率也是会有影响的，如果电压达不到，一个稳定的效率是非常需要匹配一个稳定的电源，设备的功率一般都需要达到消耗功率的一半以上，同时温度也需要注意，在20℃左右是很好的，一般的温度范围是在二十到二十刘摄氏度之间，能够忍受的极限的高温是三十五度，极限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作环境的温度是在20到26摄氏度是很好的，湿度也需要注意，湿度要达到45%，一定要保持工作环境的清洁和卫生，不要接触一些具有腐蚀作用的气体。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

电子元件表面贴装的清洗工艺：清洗工艺的作用是利用贴装好的PCB板上面的影响电性能的物质或对******的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。2，点胶：将胶水滴到PCB的固***置，其主要作用是将元件固定在PCB上。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。

***T贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项

1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°C，相对湿度为45％ - 65％RH。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

QFP \ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。