那么为何在***T技术中应该使用免清洗流程呢？因为在元器件加工生产过程中，产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。除了用水清洗元器件外，应用含有氯氟氢的溶剂作清洗，亦对空气、大气层进行污染、***。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品品质。我们应降低清洗工序操作及机器***成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。***T贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是***T贴片加厂的生命线所在。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

钢网制作对于***T工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到***T元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要***T工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。越精密的产品，锡粉就需要小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。

桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在***T生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

锡膏冷冻问题，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，相信就不用多说了。

贴片机易损耗品的及时更换，在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。